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英特尔18吋晶圆迈大步 台积电新厂发展留弹性

2020-06-28 20:12:20  来源:大安资讯网
    半导体大厂英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18吋晶圆技术,显示英特尔在18吋晶圆研发已有长足进展;对于18吋晶圆发展进度,台积电指出,目前仍有部分设备机台研发进度不足,希望能够加紧脚步,若18吋晶圆发展顺利,兴建中的Fab15或未来Fab16都将保留弹性,视情况可设计与18吋晶圆兼容。台积电、英特尔、三星电子(SamsungElectronics)三大半导体厂于2008年时达成共识,宣布将于2012年进入18吋晶圆世代,进行试产,距今仅剩约1年时间,然过去2~3年受到景气不振影响,半导体厂纷缩减资本支出,设备商亦遭受惨重损失,加上18吋晶圆设备造价不斐,让许多设备厂裹足不前,在过去这段期间对于18吋晶圆发展,仅研究单位包括Sematech与比利时微电子研究所(IMEC)较为积极。其中,IMEC于6月中正式启用新扩建的无尘室,可进行18吋芯片研究,包括东京电子(TEL)微影机台与艾斯摩尔(ASML)极紫外光(EUV)机台将于2010年底进厂,然IMEC执行长LucVandenHove指出,尽管随着景气回升,半导体设备厂对于投资开发18吋晶圆设备意愿回升,但由于投资金额庞大,未来仍将面临相当大挑战。在业界方面,英特尔率先证实18吋晶?磠p画到位,位于奥勒冈州研发晶圆厂D1X规划在2013?}始运作,该厂将兼容18吋晶圆技术。至于台积电方面,受制于部分机台发展仍未到位,18吋晶圆发展进度较澳门网上投注网站原预期来得慢。台积电指出,关于18吋晶圆发展乐见其成,并希望业界发展能够加速,若能符合成本投资效益,就能导入生产。台积电最新Fab15系以12吋厂来规划,未来Fab16则尚未规划,但若18吋晶圆发展能够赶得上,新厂房都将保留弹性,视情况可规划兼容18吋晶圆。半导体业者指出,从过去经验来看,越大尺寸晶圆产出的确有其效益,然目前设备发展仍有诸多不足,业界亦正在发展次世代微影技术,希望能延续12吋晶圆发展,但实际投入18吋晶圆发展的设备商并不多,使得18吋晶圆厂问世的时间恐怕会再延后。